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商品訊息功能
■品牌:HAKUBA
■型號:LUFTDEISGN BROS Shoulder相機包XS
■外部尺寸 : W195×H145×D120mm
■內部尺寸 : W175×H125×D85ｍｍ
■重量 : 約240g
■材質 : 尼龍
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下面附上一則新聞讓大家了解時事
【鉅亨網記者楊伶雯 台北】
IDC(國際數據資訊)今(16)日發佈對2016年台灣市場的十大ICT預測，認為經過多年努力與研究，市場上終於開始觀察到相對成熟、且可進入商業化的虛擬實境與擴增實境產品或商業應用，部分廠商預計2016年將產品進入量產階段，預期2016年可視為虛擬實境裝置及擴增實境應用元年，在全球與台灣的消費性市場都可見到多樣化的虛擬實境裝置上市，目標鎖定消費市場。
IDC指出，雖然過去市場上曾出現過虛擬實境或擴增實境的相關應用與產品，但受限於裝置設計、技術成熟度、硬體價格、應用內容等層面無法兼顧，造成產品多遭遇失敗或僅有短暫生命週期。
IDC表示，隨著軟硬體在規格及技術上的進步與提升，裝置設計上的限制已有諸多改善，另外在影像內容、解析度、即時反應、互動技術上也較過去都有長足進步；另外，頻寬的增加，更能豐富線上資訊和內容的搭配與取得。
IDC預期，2016年可視為虛擬實境裝置及擴增實境應用的元年，在全球與台灣的消費性市場均可見到多樣化的虛擬實境裝置上市，目標鎖定消費市場。擴增實境則多專注在企業垂直市場的應用，由企業端導向相關的消費者與使用族群。
以國內廠商來說，宏達電積極佈局虛擬實境(VR)市場，HTC Vive預計明年2月展開預購，4月全球上市，台灣將會是首波開賣的國家之一，目前則是在台北三創園區展開HTC Vive全球搶先消費者體驗活動，從12月15日開始到2016年1月3日展開「HTC Vive體驗之月」。
宏達電強調， HTC Vive自即日起將陸續展開一系列活動，包括12月18即將在北京舉辦「HTC Vive Unbound 宏達無限 開發者峰會」、CES 2016國際消費電子展發表全新HTC Vive開發者版本，另外，日舞影展(The Sundance Film Festival)、MWC全球行動通訊大會(Mobile World Congress)、SXSW西南偏南音樂節(SXSW Music)與GDC遊戲開發者大會(Game Developers Conference)等國際性重要活動，也將與全球消費者分享HTC Vive實現體驗虛擬實境夢想的魅力。
『新聞來源／鉅亨網 』
工商時報【涂志豪╱台北報導】
晶圓傳載設備廠家登（3680）受惠於光罩及晶圓傳載產品持續拿下台灣及大陸等地晶圓代工廠大單，去年12月合併營收衝上2.48億元創下歷史新高，第四季合併營收站上6.54億元、去年全年合併營收21.75億元，亦同創歷史新高。
家登深耕大陸多年，已拿下10座以上晶圓廠的傳載方案訂單，法人看好今年營收及獲利成長可期。
家登昨（10）日公告去年12月合併營收月增14.1％達2.48億元，創下單月營收歷史新高，與前年同期相較成長15.6％。去年第四季合併營收6.54億元，季增22.2％並創歷史新高，與前年同期相較成長16.4％。去年全年合併營收達21.75億元，年成長率達12.5％優於市場預期。
家登表示，去年12月單月半導體本業營收再度突破1億元大關，半導體事業群年度營收突破10億元關卡，帶動營運再創新高。法人表示，家登已處分樹谷廠區的部分廠房，去年第四季認列業外獲利約8,060萬元，對每股淨利挹注達1.3元水準，加上本業獲利明顯提升，營運已走出谷底。
家登對2017年展望樂觀，將更專注於本業光罩傳載及晶圓傳載方案的產品開發與布局。其中，12吋晶圓傳送盒系列產品針對不同客戶打造客製化方案，開發出不同材質、型式的12吋晶圓傳送盒，確保與客戶使用機台的相容性與穩定性，獲得廠商青睞。
家登表示，為提供12吋晶圓薄片在運輸傳載與儲存時的高效能防護，靜電消散材質能有效避免晶圓受到靜電損害，超低釋氣與超低吸濕材質，更能有效降低晶圓受到釋出氣體汙染的風險。家登以高標準要求，陸續通過海內外各大廠天車自動化系統認證，鎖定2017年全球12吋晶圓傳載市場，有信心大舉搶攻市占率。
隨著大陸政府持續扶植當地半導體生產鏈，並全力擴建12吋晶圓廠，預計將有14座12吋廠將在今、明兩年陸續開出產能。家登深耕大陸多年，已拿下10座以上晶圓廠的傳載方案訂單，且隨著部分晶圓廠陸續進入量產，家登今年可望逐季拉高出貨量，今年營收及獲利成長可期。
另外，伴隨2016年度家登自動化子公司的成立，將更專注於半導體前段黃光微影製程所需機台設備，導入品牌概念，期盼在業界與客戶眼中建立協同創新品牌文化。家登母公司也秉持同樣策略主軸，專精深耕於現熱賣產品有產品的進步與改良。家登表示，2016年是資源密集投入、苦心耕耘的一年，2017年家登將延續營運火力持續成長。
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